如何判斷EDI模塊是否需要維修？

可從三個(gè)維度判斷EDI模組是否需要維修：

核心運(yùn)行參數(shù)異常判定

壓差超標(biāo)：溫度、流量不變時(shí)，淡水室/濃水室壓差較初始值升高≥30%，且常規(guī)清洗無(wú)法恢復(fù)。

水質(zhì)大幅下降：產(chǎn)水電阻率較標(biāo)準(zhǔn)值降低≥20%，脫鹽率下降超10%，校準(zhǔn)儀表后仍無(wú)改善。

電氣參數(shù)異常：模塊阻抗升高25%以上，電壓電流持續(xù)大幅波動(dòng)，排除整流器故障后仍異常。

外觀與物理?yè)p傷判定

模塊接頭斷裂、電極板燒壞、四周縫隙出現(xiàn)明顯漏水。

模塊內(nèi)部出現(xiàn)干燒發(fā)黑、樹(shù)脂碳化的不可逆物理?yè)p傷。

常規(guī)操作無(wú)法修復(fù)的故障

經(jīng)過(guò)規(guī)范化學(xué)清洗后，污堵、結(jié)垢問(wèn)題仍無(wú)法解決。

樹(shù)脂氧化破損、離子膜大面積破裂，無(wú)法通過(guò)常規(guī)edi模塊維護(hù)恢復(fù)離子置換能力。